合同编号：

产品技术设计开发加工合同

项目名称：                            

委托方（甲方）：

受托方（乙方）：

签订时间：   年  月  日

签订地点：

有效期限：  年  月  日—    年  月  日

委托方（甲方）：

公司地址：

授权代表：

项目代表人：

联系方式：

电   话：

电子信箱：

受托方（乙方）：

公司地址：

授权代表人：

项目代表人：

联系方式：

电   话：

传   真：

电子信箱：

鉴于甲方同意委托乙方进行          项目，并支付研究开发经费和报酬，乙方同意接受委托并进行此项研究开发工作，甲、乙双方经过平等协商，在真实、充分地表达各自意愿的基础上，根据《中华人民共和国民法典》的规定，达成如下协议，并由双方共同恪守。

第一条    本合同委托的研究开发项目的工作内容如下：

1、 完成产品整体外观设计；

2、 按规格要求完成机箱结构方案及详细设计；

3、 样机试制、整机试装；

4、 资料开发中的结构图片提供；

5、 结构件生产技术支持；

6、 结构件的样机1台。

第二条    乙方在本合同生效前已经向甲方提交了研究开发计划。研究开发计划包括以下主要内容：合同必须明确设计时间，所以开发计划需要提前完成。

1、 1、工作内容：整机硬件布局协调、结构造型方案设计、结构造型详细设计、结构样机试制、整机试装、结构优化设计、正样试装、结构优化归档，结构件量产生产。

2、计划开始时间：    年 月 日

3、计划完成时间：    年 月 日

第三条 乙方应按下列进度完成研究开发工作：

1、      年 月 日前完成结构造型方案设计；

2、      年 月 日前完成结构造型详细设计；

3、      年 月 日前完成结构样机试制；

4、      年 月 日前完成结构优化归档。

第四条 甲方应向乙方提供的技术资料及协作事项如下：

1、 技术资料清单：

《产品总体方案说明》、《结构设计申请表》；

《单板器件布局、关键器件资料、接插件资料、单板功耗》。

2、 提供时间和方式：

甲方将上述技术资于    年 月 日前以电子邮件或特快专递方式提供给乙方。甲方提供资料不及时或不全而引起的项目进度顺延则由甲方负责。

3、 其他协作事项：

本合同履行完毕后，上述技术资料按以下方式处理：

乙方可以保留上述资料，但仅用于乙方为甲方提供技术开发服务之用，不得用于任何其他用途。

第五条 甲方应按以下方式研究开发经费和报酬：报价明细，如人工、材料、用电等。

1、 研究开发经费和报酬无税总额为人民币          元，含税为          元，乙方每次收到付款后的一周内提供合法有效的 17 %的增值税发票给甲方）。

2、 本合同交付含样机1台。

3、 研究开发经费和报酬由甲方分3次支付给乙方。具体支付方式和时间如下：

（1） 合同签定后的一周内支付        元，以银行转帐方式支付；

（2） 结构初样整机试装完成，产品验收合格一周后，支付         元，以银行转帐方式支付；

（3） 优化设计完成，完成全部交付件且开发成果验收合格，甲方产品转量产后，支付         元，以银行转帐方式支付；

4、 系统热测试、高低温测试、运输实验、EMC测试、震动实验等测试过程中发生的费用不包括本合同金额中。

乙方开户银行名称地址和帐号为：

增加开户名称：

开户银行名称：

地址：

账号：

为了便于甲方掌握项目开发情况，乙方应以电子邮件的方式每周一向甲方汇报项目进展。双方确定由于乙方的原因乙方未能按本合同约定的期限内提交相应开发成果，则每逾期7天，应按合同总价款的1.0%支付甲方违约金，逾期不满7天，接7天计算；乙方若逾期交付开发成果超过14天，则甲方有权终止合同。

第六条 本合同的变更必须由双方协商一致同意，并以书面形式确定。

第七条 未经甲方同意，乙方不得将本合同项目部分研究开发工作转让或委托第三方承担。

第八条 双方确定本合作项目的技术风险，双方同意通过协商的方式解决因技术风险带来的损失。

          认定技术风险的基本条件是：

1、 本合同项目在现有技术水平条件下具有足够的难度；

2、 乙方在主观上无过错认定研究开发失败为合理的失败。

一方发现技术风险存在并有可能致使研究开发失败或部分失败的情形时，应当在3日内通知另一方并采取适当措施减少损失。逾期未通知以及未采取适当措施致使损失扩大的，该方应当就扩大的损失承担赔偿责任。

第九条     在本合同履行中，任何一方均有义务保证不得使用未经授权的专利，不得因履行本合同而侵犯第三方的知识产权、商业秘密。如果一方因为使用未经授权的专利式侵犯第三方的知识产权、商业秘密而导致另一方蒙受损失，蒙受损失的一方有权要求对方赔偿损失。

双方有义务及时向对方通报一切侵犯第三方知识产权、商业秘密的行为和侵权的可能性。

第十条     乙方保证在受甲方委托开发的项目中所使用的技术及开成的产品没有侵犯第三方的知识产权、商业秘密或其它合法权宜。如因甲方使用乙方开发的技术或产品而遭到第三方的侵权诉讼，则乙方应承担诉讼费用并协助甲方应诉。如甲方为此而承担的法律责任则由乙方承担。

第十一条 乙方应当按以下方式向甲方交付研究开发成果：

1、 结构造型开发的过程文件，含开发计划、方案书、各个技术评审环节的评审纪要

2、 在甲方完成项目验收后提供全部结构设计文件（含二维图纸件一份；PRO/E格式的二维、三维数据光盘一份。

第十二条 双方确定，按以下标准及方法对乙方完成的研究开发成果进行验收：

1、 各部件装配顺利；

2、 不出现因为结构问题导致的系统故障。

如满足以上验收标准，甲方同意向乙方提供《项目验收报告》。

第十三条 甲、乙双方同意，因履行本合同所产生的研究开发成果及其相关知识产权权利归甲方所有。

第十四条 乙方承诺不得在向甲方交付研究开发成果之前，自行将研究开发成果转让给第三方或个人。

第十五条 乙方及其工作人员对此研究开发过程及其成果有保密义务，不得向第三方或个人透露项目研发进度、涉及的技术、资料等，未经甲方允许不等将研发成果转让给第三方或个人。否则，由此给甲方造成的一切损失由乙方承担。

第十六条 甲、乙双方完成本合同项目的研究开发人员享有在有关技术成果文件上写明技术成果完成者的权利和取得有关荣誉证书、奖励的权利。乙方在征得甲方同意的情况下享有本合同项目成果宣传的权利。

第十七条 甲、乙双方同意乙方利用研究开发经费购置的与研究开发工作有关的设备、器材、资料等财产的所有权甲方所有。

第十八条 甲、乙双方同意乙方应在向甲方交付研究开发成果后，根据甲方的请求，为甲方指定的人员提供技术指导和培训，或提供与使用该研究开发成果相关的技术服务。

技术服务和指导内容：协助甲方把产品转批量生产。

地方和方式：**

第十九条     甲、乙双方同意任何一方违反本合同约定，造成研究开发工作停滞、延误或失败的，以各方实际的投入确定补偿金。

第二十条 甲、乙双方同意甲方有权利用乙方按照本合同约定提供的研究开发成果，进行后续改进，由此产生的具有实质性或创造性技术进步特征的新的技术成果及其权利归甲方所有。

乙方有权在完成本合同约定的研究开发工作后，利用该项研究开发成果进行后续改进，由此产生的具有实质性或创造性技术进步特征的新的技术成果，归乙方所有。

第二十一条 甲、乙双方同意在本合同有效期内，甲方指定           为甲方项目联系人，乙方指定           为乙方项目联系人。一方变更项目联系人的，应当及时以书面形式通知另一方。未及时通知并影响本合同履行或造成损失的，应承担相应的责任。

第二十二条 甲、乙双方同意因发生不可抗力致使本合同的履行成为不必要或不可能的，一方可以通知另一方解除本合同。

第二十三条 甲、乙方因履行本合同而发生的争议，双方应友好协商解决。如果协商不成的，则任何一方均有权将争议提交            仲裁委员会进行仲裁。

第二十四条 甲、乙双方同意本合同及相关附件中所涉及的有关名词和技术术语，其定义和解释如下：

机箱：一种可以安装主板、电源模块、单板等零部件的结构件；

第二十五条 与履行本合同有关的下列技术评审报告，由甲方负责拟制：

 《结构造型方案评审报告》；

 《整机试装评审报告》；

 《项目验收报告》。

上述评审报告经双方确认后，作为本合同的一部分，双方应该遵照评审报告执行。如果由于甲方原因出现的需求、规格变更导致项目延迟所造成的损失，由甲方承担；同时，该变更导致乙方的工作增加，甲方应该向乙方支付相应的费用。

第二十六条 本合同未尽事宜，由甲、乙双方另行签订补充协议。补充协议同本协议具有    同等法律效力。

第二十七条 本合同一式4份，甲、乙双方各执两份。

第二十八条 本合同经甲、乙双方授权代表签字盖章后生效，至   年   月  日终止。

甲 方：                                                            （盖章）

法定代表人/委托代理人：                                               （签名）

                                              年     月     日

乙方：                                                                （盖章）

法定代表人/委托代理人：                                                （签名）

                                              年     月     日